Solder Pastes
华庆是国内最早开始锡膏研发与生产的企业之一，我们的产品包括锡铅和无铅、低温至高温以及免清洗和水洗型的全系列锡膏。您可通过“锡膏检索表”快速查询到需要的产品。本表格只列出了具有代表性的合金和产品，更多合金和产品选择，请联络我司客服。
| 型号 | 特点 | 用途 |
|---|---|---|
| CS901 | 高铅焊膏，低空洞、无卤素、易清洗、无腐蚀 | 芯片焊接 |
| CS902 | 高铅焊膏，真空焊接适用 | 芯片焊接 |
| CS950 | 高铅焊膏，极低残留，免洗型 | 芯片焊接 |
| CS500 | 无铅焊膏，低空洞、无卤素、易清洗、无腐蚀 | 芯片焊接 |
| CS501 | 无铅高温焊膏、低空洞 | 芯片焊接 |
| VR10 | 无铅焊膏，低空洞、无卤素、易清洗，适用真空工艺 | IGBT，芯片及DCB焊接 |
| VR11 | 无铅高温焊膏，低空洞、无卤素、易清洗，适用真空工艺 | IGBT，芯片及DCB焊接 |
| WS810 | 水洗无铅锡膏，高活性、细间距、无锡珠立碑 | SiP |
| WS812 | 水洗无铅锡膏，无卤素、易清洗 | SiP, 芯片焊接 |
无铅锡膏 / Lead-Free Solder Pastes
| 型号 | 合金 ( W% ) | 熔点( ℃ ) | 回流峰值 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 固相 | 液相 | 温度 ( ℃ ) | 特性 | ||
| TQ01-SBA5800 | Sn42/Bi58 | 138 | 138 | 165-210 | 免清洗 |
| TQ01-SBA5804 | Sn/Bi58/Ag0.4 | 138 | 138 | 165-210 | 免清洗 |
| TQ01-SBA351 | Sn64/Bi35/Ag1 | 138 | 179 | 200-220 | 免清洗 |
| TQ01-SBA3503 | Sn64/Bi35/Ag0.3 | 190 | 209 | 200-220 | 免清洗 |
| LF-200P-SBC1705 | Sn82.5/Bi17/Cu0.5 | 190 | 209 | 220-235 | 免清洗 |
| LF-200TH-SBC1705 | Sn82.5/Bi17/Cu0.5 | 190 | 209 | 220-235 | 免清洗 |
| LF-302SC | Sn/Ag3.5/In8/Bi0.5 | 200 | 215 | 230-240 | 免清洗 |
| LF-200P | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 217 | 219 | 235-245 | 免清洗 |
| LF-200P-SAC02 | Sn99/Ag0.3/Cu0.7 | 220 | 227 | 235-250 | 免清洗 |
| LF-200P-SAC03 | Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5 | 220 | 225 | 235-250 | 免清洗 |
| WS810 | Sn99.3/Cu0.7 | 227 | 227 | 240-260 | 水洗 |
| LF-301TNS-SS10 | Sn90/Sb10 | 245 | 255 | 270-290 | 免清洗 |
含铅锡膏 / Tin-Lead Solder Pastes
| 型号 | 合金 ( W% ) | 熔点( ℃ ) | 回流峰值 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 固相 | 液相 | 温度 ( ℃ ) | 特性 | ||
| NCP603 | Sn62/Pb36/Bi2 | 179 | 181 | 210-220 | 免清洗 |
| NCP613 | Sn63/Pb37 | 183 | 183 | 210-220 | 免清洗 |
| NCP623 | Sn62/Pb36/Ag2 | 181 | 183 | 210-220 | 免清洗 |
| NCP643 | Sn/Pb37/Ag0.4 | 181 | 183 | 210-220 | 免清洗 |
| NCP153 | Sn60/Pb40 | 183 | 190 | 220-235 | 免清洗 |
| TH05 | Sn63/Pb37 | 183 | 183 | 210-220 | 免清洗 |
| SY01 | Sn63/Pb37 | 183 | 183 | 210-220 | 免清洗 |
| NCP900 | Pb92.5/Sn5/Ag2.5 | 287 | 296 | 320-350 | 免清洗 |
