典型合金：Sn96.5Ag3Cu0.5
WS810是一款针对高密度、微小器件焊接设计的水洗无铅锡膏，具有极好的焊接活性，对01005及其它微小器件均有良好的焊接效果，能克服细小焊接常有的葡萄珠、不润湿、虚焊等缺陷。WS810还具有极好的抗热坍塌性，因此防止细小间距焊接桥连问题的能力也相当出色。
WS810在拥有卓越焊接能力的同时亦有着很好的应用稳定性，正常使用条件下连续使用12小时焊接性能也不会明显退化，即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
WS810的回流窗口宽，能适应多种回流曲线，从而保证不同吸热部位的焊点都能获得良好、一致的焊接效果，尤其对于大尺寸部件的焊接具有重要意义。
本产品回流后残留物可用皂化水清除。
特性
☆ 极好的润湿性，对微小器件如01005有良好的焊接效果
☆ 回流窗口宽，适应多种回流曲线，保证板面不同部位都有一致的焊接质量
☆ 良好的流动性和粘度稳定性，印刷一致性好
☆ 优异的抗热坍塌性，无桥连、锡珠缺陷
☆ 残留物可用皂化水去除
☆ 使用寿命长，可连续使用12小时
☆ 氮气回流可获得最佳使用效果
用途
高密度精密贴装
工艺
钢网印刷，氮气回流
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