Alloy: Sn90Sb10, Sn95Sb5
CS501高温无铅焊膏专为芯片焊接设计，适用于芯片与框架及散热基板间的焊接，具有优良的润湿性、极低的空洞率和非常易清洗的残留物。特殊设计的活性体系，使CS501在保证焊接活性的同时，不会对芯片或其它部件造成变色腐蚀，亦不会产生助焊剂溅射。在氮气回流环境下，配合适当的焊接工艺，CS501的焊接空洞率能低于5%；如使用二次真空工艺，能进一步将空洞率降至1%以下。CS501的残留物非常容易清洗，可使用常规溶剂型清洗剂如碳氢类、卤代烷烃类清洗剂彻底清除，从而保证后道工序的良率。CS501性能非常稳定，储存和使用中粘度和粘性变化很小，印刷或点涂性能优异，可保证良好的焊接一致性。
性能特点
☆ 助焊剂符合IPC JSTD ROL0标准
☆ 对银、铜、镍、金等界面均有良好的润湿性
☆ 空洞率低
☆ 残留物易清洗
☆ 稳定的印刷、点涂性能
☆ 无变色、无飞溅
☆ 适用于氮气或真空回流
