合金: Sn/Bi17/Cu0.5
无铅管印锡膏LF-200TH-SBC1705专为管状印刷工艺开发，有良好的流动性和附着力、活性优异、抗热塌性强，熔点适中，非常适合通孔器件的回流焊接使用。本锡膏选用Sn/Bi17/Cu0.5合金，使回流工艺更接近于传统的锡铅焊接。适中的熔点不但减少了回流过程中高温对元器件及PCB的损害，同时比其他高铋含量的低温无铅合金提高了焊接强度和可靠性。
LF-200TH-SBC1705比常规的SMT锡膏具有更好的流动性和粘性，印刷时锡膏能顺畅均匀地涂布到焊点，且原件引脚插入时锡膏不易被顶落。LF-200TH-SBC1705优异的焊接活性能保证焊料充分润湿填充通孔，漏焊、少锡或爬升不足等缺陷极少，无论对于HASL镀锡或OSP铜焊盘均有出色的焊接效果。
LF-200TH-SBC1705比其它产品有更长的钢网寿命，在适宜环境下能连续印刷8小时而不发生粘度变大、下锡量减少等问题，焊接效果也不会因为使用时间的延长而下降。
尽管LF-200TH-SBC1705是为管状印刷设计的，但也能应用于常规的SMT钢网印刷，因此可以采用一次印刷后再分步贴片和插件的工艺，一次回流即能同时完成贴片和通孔器件的焊接，替代波峰焊和多次回流的复杂工艺。
特性:
☆ 熔点适中，回流更接近传统锡铅锡膏
☆ 较其他高铋含量的低温无铅合金有更好的焊接强度和可靠性
☆ 出色的焊接性能，通孔上升率高
☆ 漏焊、少锡或爬升不足等缺陷极少
☆ 良好的流动性和粘度稳定性，印刷量均匀一致
☆ 回流窗口宽，适应多种回流曲线
☆ 抗热塌性好，桥连、拉锡等缺陷少
☆ 残留无色透明、无腐蚀、无需清洗
☆ 亦可应用于SMT钢网印刷，简化焊接工艺
☆ 适用于氮气或空气回流
用途:
中低温无铅装联，金属间焊接。
工艺:
通孔印刷或针筒点涂，回流焊(空气或氮气)。
