合金: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
LF-200P专为高精度表面贴装应用设计，适用于高速印刷、贴装生产线，是一款综合性能优异的通用型无铅锡膏。LF-200P具有良好的焊接活性，焊点光亮饱满，对于QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能获得良好的焊接效果。
LF-200P的回流窗口宽，能适应多种回流曲线，从而保证不同吸热部位的焊点都能获得良好、一致的焊接效果，尤其对于大尺寸PCB具有重要意义。
LF-200P比以前的产品有更好的应用稳定性，正常使用条件（20-25℃，RH 30-60%）下连续印刷12小时粘度和粘性均不会发生显著变化，即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
本产品回流后残留物无腐蚀、无色透明，无需清洗。
特性:
☆ 符合IPC ROL0, No-Clean标准
☆ 回流窗口宽，适应多种回流曲线，保证板面不同吸热部位都有一致的焊接质量
☆ 良好的流动性和粘度稳定性，印刷一致性好
☆ 润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属
☆ 焊点饱满光亮,焊后探针可测
☆ 残留无色透明
☆ 适用于氮气或空气回流
用途:
精密SMT无铅装联，金属间焊接。
工艺:
钢网印刷，回流焊(空气或氮气)。
