典型合金：Sn96.5Ag3Cu0.5
CS500无铅锡膏专为半导体封装设计，具有润湿性优良、空洞率低、残留物易清洗等特点，适用于芯片与框架及散热基板间的焊接。特殊设计的活性体系，使CS500在保证焊接活性的同时，不会对芯片或其它部件造成变色腐蚀，亦不会产生助焊剂溅射。在氮气回流环境下，配合适当的焊接工艺，CS500的焊接空洞率能低于5%；如使用二次真空工艺，能进一步将空洞率降至1%以下。CS500的残留物非常容易清洗，可使用常规溶剂型清洗剂如碳氢类、卤代烷烃类清洗剂彻底清除，从而保证后道工序的良率。CS500性能非常稳定，储存和使用中粘度和粘性变化很小，印刷或点涂性能优异，可保证良好的焊接一致性。
特性：
* 对银、铜、镍、金等金属均有良好的焊接性能
* 未添加任何卤素
* 空洞率低
* 残留物易清洗
* 稳定的印刷、点涂性能
* 无变色、无腐蚀、无溅射
* 适用于氮气或真空回流
用途：
芯片焊接，封装
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