典型合金：Pb92.5Sn5Ag2.5
CS901高温固晶焊膏专为半导体封装设计，具有润湿性优良、空洞率低、残留物易清洗等特点，适用于氮气或真空环境下芯片与框架及散热基板间的焊接。特殊设计的活性体系，使CS901在保证焊接活性的同时，不会造成芯片或其它部件的变色或腐蚀，亦很少产生助焊剂溅射。
配合适当的焊接工艺，CS901可获得极低的焊接空洞率，对于中小尺寸芯片（<10*10mm）空洞率可低于5%；如使用二次真空工艺，能进一步将空洞率降至1%以下。
CS901的残留物非常容易清洗，可使用常用溶剂型清洗剂如碳氢类、卤代烷烃类清洗剂彻底清除，从而保证后道工序如键合和塑封的高良率。此外，CS901性能也非常稳定，储存和使用中粘度和粘性变化很小，印刷或点涂性能优异，可保证良好的焊接一致性。
特性
☆ 对银、铜、镍、金等界面均有良好的润湿性
☆ 空洞率低
☆ 残留物易清洗
☆ 不含卤素
☆ 稳定的印刷、点涂性能
☆ 极少飞溅和变色
☆ 适用于氮气或真空回流
用途
半导体封装
工艺
钢网印刷或点涂，氮气或真空回流
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