合金：Sn82.5/Bi17/Cu0.5
LF-200P-SBC1705是一款综合性能优良的中温无铅锡膏。该锡膏选用Sn/Bi17/Cu0.5合金，使回流工艺更接近于传统的锡铅焊接。适中的熔点不但减少了回流过程中高温对元器件及PCB的损害，同时比其他高铋含量的低温无铅合金提高了焊接强度和可靠性。
LF-200P-SBC1705具有优良的印刷性能，在PCB上不宜坍塌，回流后极少发生桥连或露铜等现象，可显著降低返修率。本产品使用时粘度稳定，印刷量不会随使用时间而变化，保证焊点均匀一致。
LF-200P-SBC1705焊后残留物无腐蚀性、无色透明、无需清洗。
特性:
☆ 回流窗口宽，工艺过程易于控制
☆ 很好的粘度稳定性，适用于恶劣环境
☆ 润湿性优良，焊点饱满
☆ 抗坍塌性优良，极少桥连
☆ 虚焊、假焊、上锡不足等不良低
☆ 残留无色透明，板面清洁
☆ 粘性时间长
☆ 适用于氮气或空气回流
用途:
中低温无铅装联，LED，金属间焊接。
工艺:
钢网印刷或针筒点涂，回流焊(空气或氮气)。
