合金: Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Bi2
免清洗管印锡膏TH05专为管状印刷工艺开发，有良好的流动性和附着力、活性优异、抗热塌性强，非常适合通孔器件的回流焊接使用。TH05比常规的SMT锡膏具有更好的流动性和粘性，印刷时锡膏能顺畅均匀地涂布到焊点，且原件引脚插入时锡膏不易被顶落。TH05优异的焊接活性能保证焊料充分润湿填充通孔，漏焊、少锡或爬升不足等缺陷极少，无论对于HASL镀锡或OSP铜焊盘均有出色的焊接效果。
TH05比其它产品具有更长的钢网寿命，在适宜环境下能连续印刷8小时而不发生粘度变大、下锡量减少等问题，焊接效果也不会因为使用时间的延长而下降。
尽管TH05是为管状印刷设计的，但也能应用于常规的SMT钢网印刷，因此可以采用一次印刷后再分步贴片和插件的工艺，一次回流即能同时完成贴片和通孔器件的焊接，替代波峰焊和多次回流的复杂工艺。
特性:
☆ 出色的焊接性能，通孔上升率高
☆ 漏焊、少锡或爬升不足等缺陷极少
☆ 良好的流动性和粘度稳定性，印刷量均匀一致
☆ 回流窗口宽，适应多种回流曲线
☆ 抗热塌性好，桥连、拉锡等缺陷少
☆ 残留无色透明、无腐蚀、无需清洗
☆ 亦可应用于SMT钢网印刷，简化焊接工艺
☆ 适用于氮气或空气回流
用途:
通孔器件焊接，SMT, 金属间焊接。
工艺:
管状印刷、网印刷或针筒点涂，回流焊(空气或氮气)。
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