合金: Sn/Pb37/Ag0.4
NCP643(644)免清洗锡膏适用于高精度表面贴装或金属间焊接，由耐高温特种助焊剂与低氧化度锡铅合金粉末混合而成，具有出色的防立碑性能，可焊性好，焊接缺陷极少，对细间距QFN、QFP、SOIC、TSSOP及BGA等器件均有良好的焊接效果。
NCP643(644)性能稳定，使用过程中粘度和粘性变化很小，长时间使用或在恶劣环境下依然能保持良好的印刷及焊接效果。
NCP643(644)工艺窗口宽，适用多种回流曲线，能保证炉内不同吸热部件的焊点均有良好、一致的焊接效果。本产品粘度稳定，残留物无腐蚀、无色透明、无需清洗。
特性:
☆ 防立碑性能优异
☆ 可焊性好，锡珠、桥连等缺陷极少
☆ 良好的流动性和粘度稳定性，适用于高速印刷
☆ 工艺窗口宽，适应多种回流曲线
☆ 润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属
☆ 焊点饱满,焊后探针可测
☆ 残留无色透明
☆ 适用于空气或氮气环境
用途:
SMT, 金属间焊接。
工艺:
钢网印刷，回流焊(空气或氮气)。
资料下载:
