合金: Sn62/Pb36/Ag2
NCP623(624)免清洗锡膏适用于高精度表面贴装或金属间焊接，由耐高温特种助焊剂与低氧化度锡铅合金粉末真空中混合而成，具有出色的焊接性能，焊点光亮饱满，对细间距QFN、QFP、SOIC、TSSOP及BGA等器件均有良好的焊接效果。
NCP623(624)相对其它产品具有更高的焊接良率，锡珠、桥连、立碑等焊接缺陷极少，且性能稳定，长时间使用或在恶劣环境下依然能保持良好的印刷及焊接效果。
NCP623(624)工艺窗口宽，适用多种回流曲线，能保证炉内不同吸热部件的焊点均有良好、一致的焊接效果。本产品粘度稳定，残留物无腐蚀、无色透明、无需清洗。
特性:
☆ 符合IPC ROL0, No-Clean标准
☆ 出色的焊接性能，锡珠、桥连、立碑等焊接缺陷极少
☆ 回流窗口宽，适应多种回流曲线
☆ 良好的流动性和粘度稳定性，适用于高速印刷
☆ 润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属
☆ 焊点饱满光亮,焊后探针可测
☆ 残留无色透明、无腐蚀、无需清洗
☆ 适用于氮气或空气回流
用途:
SMT，金属间焊接。
工艺:
钢网印刷或针筒点涂，回流焊(空气或氮气)。
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