典型合金: Pb/Sn5/Ag2.5
NCP900高温锡膏通常应用于半导体封装、结构件连接和其它需要高温焊接的领域。NCP900具有很好的焊接活性，对铜、锡、镍、银、钯等金属及其合金界面均有很强的润湿能力，且活性在焊接温度下能长时间保持，充分润湿填充焊接界面，焊后空洞率低，超过IPC7095的Ⅲ级空洞标准(最高标准)，因此NCP900能保证焊接界面的高结合强度和良好的导热、导电性能，提高产品的可靠性和耐疲劳性。
NCP900在常温下性能非常稳定，粘度和粘性变化很小，印刷或点涂性能优异，即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的涂布和焊接性能。
本产品回流后残留物无腐蚀性、无色透明，无需清洗。
特性:
☆ 高温活性优异，活性保持性好
☆ 空洞率低，超过IPC7095的Ⅲ级空洞标准(最高标准)
☆ 回流窗口宽，适应多种回流曲线，保证不同吸热部位都有一致的焊接质量
☆ 良好的流动性和粘度稳定性，涂布一致性好
☆ 润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属
☆ 残留无腐蚀、无色透明
☆ 适用于氮气或空气回流
用途:
封装，金属间焊接。
工艺:
钢网印刷或针筒点涂，回流焊(空气或氮气)。
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