SMT
表面贴装(SMT)是一种小型化,高密度,高可靠性的电子装联工艺,而焊锡膏则是表面贴装工艺中最常见的焊接材料,对产品质量和可靠性有至关重要的影响。华庆生产包括锡铅和无铅、低温至高温以及免清洗和水洗型的全系列锡膏,为焊接质量提供可靠保证。
锡膏 / Solder Pastes
型号 | 合金 ( W% ) | 熔点( ℃ ) | 回流峰值 | ||
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固相线 | 液相线 | 温度 ( ℃ ) | 特性 | ||
TQ01-SBA5800 | Sn42/Bi58 | 138 | 138 | 165~210 | 免清洗 |
TQ01-SBA5804 | Sn/Bi58/Ag0.4 | 138 | 138 | 165~210 | 免清洗 |
TQ01-SBA351 | Sn64/Bi35/Ag1 | 138 | 179 | 200~220 | 免清洗 |
TQ01-SBA3503 | Sn64/Bi35/Ag0.3 | 190 | 209 | 200~220 | 免清洗 |
LF-200P-SBC1705 | Sn82.5/Bi17/Cu0.5 | 190 | 209 | 220~235 | 免清洗 |
LF-200TH-SBC1705 | Sn82.5/Bi17/Cu0.5 | 190 | 209 | 220-235 | 免清洗 |
LF-200P | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 217 | 219 | 235-245 | 免清洗 |
LF-200P-SAC02 | Sn96.5/Ag0.3/Cu0.7 | 220 | 227 | 235-250 | 免清洗 |
LF-200P-SAC03 | Sn96.5/Ag1.0/Cu0.5 | 220 | 225 | 235-250 | 免清洗 |
LF-301TNS-SS10 | Sn90/Sb10 | 245 | 255 | 270-290 | 免清洗 |
NCP603 | Sn62/Pb36/Bi2 | 179 | 181 | 210-220 | 免清洗 |
NCP613 | Sn63/Pb37 | 183 | 183 | 210-220 | 免清洗 |
NCP623 | Sn62/Pb36/Ag2 | 181 | 183 | 210-220 | 免清洗 |
NCP643 | Sn/Pb37/Ag0.4 | 181 | 183 | 210-220 | 免清洗 |
NCP653 | Sn60/Pb40 | 183 | 190 | 210-220 | 免清洗 |
TH05 | Sn63/Pb37 | 183 | 183 | 210-220 | 免清洗 |
SY01 | Sn63/Pb37 | 183 | 183 | 210-220 | 免清洗 |
预成型焊锡片 / Solder Prforms
型号 | 特点 | 用途 |
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预涂布焊片 | 不同活性等级,多种助焊剂比列,低空洞,少残留 | 通信模组,金属间焊接 |
片状焊锡片 | 平整度好,尺寸精度高 | 半导体封装,金属间焊接 |
环状焊锡片 | 平整度好,尺寸精度高 | 插件焊接,金属间焊接 |
粒状焊锡片 | 平整度好,尺寸精度高 | SMT加锡,金属间焊接 |
四列示例
型号 | 特点 | 用途 | 用途 |
---|---|---|---|
预涂布焊片 | 不同活性等级,多种助焊剂比列,低空洞,少残留 | 通信模组,金属间焊接 | 通信模组,金属间焊接 |
片状焊锡片 | 平整度好,尺寸精度高 | 半导体封装,金属间焊接 | 半导体封装,金属间焊接 |
环状焊锡片 | 平整度好,尺寸精度高 | 插件焊接,金属间焊接 | 插件焊接,金属间焊接 |
粒状焊锡片 | 平整度好,尺寸精度高 | SMT加锡,金属间焊接 | SMT加锡,金属间焊接 |
两列示例
型号 | 特点 |
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预涂布焊片 | 不同活性等级,多种助焊剂比列,低空洞,少残留 |
片状焊锡片 | 平整度好,尺寸精度高 |
环状焊锡片 | 平整度好,尺寸精度高 |
粒状焊锡片 | 平整度好,尺寸精度高 |
五列示例
型号 | 特点 | 用途 | 用途 | 用途 |
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预涂布焊片 | 不同活性等级,多种助焊剂比列,低空洞,少残留 | 通信模组,金属间焊接 | 通信模组,金属间焊接 | 通信模组,金属间焊接 |
片状焊锡片 | 平整度好,尺寸精度高 | 半导体封装,金属间焊接 | 半导体封装,金属间焊接 | 半导体封装,金属间焊接 |
环状焊锡片 | 平整度好,尺寸精度高 | 插件焊接,金属间焊接 | 插件焊接,金属间焊接 | 插件焊接,金属间焊接 |
粒状焊锡片 | 平整度好,尺寸精度高 | SMT加锡,金属间焊接 | SMT加锡,金属间焊接 | SMT加锡,金属间焊接 |
八列示例
型号 | 特点 | 用途 | 用途 | 用途 | 用途 | 用途 | 用途 |
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预涂布焊片 | 不同活性等级,多种助焊剂比列,低空洞,少残留 | 通信模组,金属间焊接 | 通信模组,金属间焊接 | 通信模组,金属间焊接 | 通信模组,金属间焊接 | 通信模组,金属间焊接 | 通信模组,金属间焊接 |
片状焊锡片 | 平整度好,尺寸精度高 | 半导体封装,金属间焊接 | 半导体封装,金属间焊接 | 半导体封装,金属间焊接 | 半导体封装,金属间焊接 | 半导体封装,金属间焊接 | 半导体封装,金属间焊接 |
环状焊锡片 | 平整度好,尺寸精度高 | 插件焊接,金属间焊接 | 插件焊接,金属间焊接 | 插件焊接,金属间焊接 | 插件焊接,金属间焊接 | 插件焊接,金属间焊接 | 插件焊接,金属间焊接 |
粒状焊锡片 | 平整度好,尺寸精度高 | SMT加锡,金属间焊接 | SMT加锡,金属间焊接 | SMT加锡,金属间焊接 | SMT加锡,金属间焊接 | SMT加锡,金属间焊接 | SMT加锡,金属间焊接 |
预成型焊锡片 / Solder Prforms
型号 | 特点 | 用途 |
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预涂布焊片 | 不同活性等级,多种助焊剂比列,低空洞,少残留 | 通信模组,金属间焊接 |
片状焊锡片 | 平整度好,尺寸精度高 | 半导体封装,金属间焊接 |
环状焊锡片 | 平整度好,尺寸精度高 | 插件焊接,金属间焊接 |
粒状焊锡片 | 平整度好,尺寸精度高 | SMT加锡,金属间焊接 |