华庆公司最近正式推出了针对高可靠性封装的高温固晶焊膏NCP901，该产品具有极低的焊后空洞率、对各种金属界面优异的润湿性、极少助焊剂溅射、芯片不变色、残留物易清洗等特点。NCP901将在主流高可靠性封装领域对国外产品发起有力挑战。
为了应对SMT极微小化部件的焊接及板级封装的需求，华庆公司开发了针对微小部件焊接的水洗无铅锡膏WS810。该产品具有极好的焊接活性，对微小部件如01005有良好的焊接效果，能克服细小焊接常有的葡萄珠、不润湿、虚焊等缺陷。
华庆针对IGBT封装开发的高可靠性中温锡银铟铋（SnAgInBi）锡膏最近通过了客户认证。该产品应用于DBC与散热基板间的焊接，空洞率小于1%。焊接后的残留物非常容易清洗，基本不会在基板上留下痕迹。
