合金：Sn64/Bi35/Ag1
华庆TQ01-SBA351无铅低温免清洗锡膏，由低氧化度锡粉与高效助焊剂在真空环境下混合而成。锡膏在常温下性质稳定，回流时能迅速释放活性，焊料熔化后流动性好、润湿性强。此款锡膏可广泛用于散热模组、LED、高频头及其它需要中低温焊接的产品。
TQ01-SBA351不含任何卤素。虽然在配方中排除了卤素，但突破性的配方设计，使其仍然具有卓越的焊接性能，对OSP铜、HASL镀锡、镀银或镍焊盘等均有出色的润湿性，回流后焊点光亮饱满、无发黑。TQ01-SBA351残留物无色透明、无腐蚀，具有业界最高的安全性能。
TQ01-SBA351的回流窗口宽，能适应多种回流曲线，不同吸热部位的焊点均能获得良好、一致的焊接效果。
特性:
☆ 完全不含卤素，真正的无卤锡膏
☆ 润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属
☆ 粘度稳定性，良好的涂布性能
☆ 焊点饱满光亮、无发黑、无锡珠
☆ 低空洞，达到IPC7095 III级空洞性能(最高级别)
☆ 焊接后焊点可靠性高，松香残留少，无色透明、无腐蚀性
☆ 可以在空气和氮气的环境下进行回流作业
☆ 适用的回流焊方式：红外线、气象式、对流式、传导式、热风式、镭射式。
用途:
中低温无铅装联，LED，金属间焊接。
工艺:
钢网印刷或针筒点涂，回流焊(空气或氮气)。
