合金: Sn63/Pb37
NCP613(614)免清洗锡膏适用于高精度表面贴装或金属间焊接，由耐高温特种助焊剂与低氧化度锡铅合金粉末混合而成，具有出色的焊接性能，焊点光亮饱满，对细间距QFN、QFP、SOIC、TSSOP及BGA等器件均有良好的焊接效果。
NCP613(614)相对其它产品具有更高的焊接良率，锡珠、桥连、立碑等焊接缺陷极少，且性能稳定，长时间使用或在恶劣环境下依然能保持良好的印刷及焊接效果。
NCP613(614)的工艺窗口宽，能适用多种回流曲线，即使使用热容量较小的回流炉也不会出现焊点不一致的现象。
特性：
☆ 符合IPC ROL0, No-Clean标准
☆ 出色的焊接性能，锡珠、桥连、立碑等焊接缺陷极少
☆ 回流窗口宽，适应多种回流曲线
☆ 良好的流动性和粘度稳定性，适用于高速印刷
☆ 润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属
☆ 焊点饱满光亮,焊后探针可测
☆ 残留无色透明、无腐蚀、无需清洗
☆ 适用于氮气或空气回流
用途：
表面贴装，金属间焊接
工艺：
钢网印刷
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