Semiconductor packaging
华庆为各种半导体封装工艺提供对应的焊接产品，包括封装用锡膏、锡片和助焊膏。在IGBT封装领域，华庆已是众多国际、国内知名企业的指定供应商。
锡膏 / Solder Pastes
| 型号 | 合金 ( W% ) | 熔点( ℃ ) | 回流峰值 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 固相线 | 液相线 | 温度 ( ℃ ) | 特性 | ||
| TQ01-SBA5800 | Sn42/Bi58 | 138 | 138 | 165~210 | 免清洗 |
| TQ01-SBA351 | Sn64/Bi35/Ag1 | 138 | 179 | 200~220 | 免清洗 |
| LF-200P-SBC1705 | Sn82.5/Bi17/Cu0.5 | 190 | 209 | 220~235 | 免清洗 |
| VR10 | Sn/Ag3.5/In8/Bi0.5 | 206 | 210 | 220~230 | 免清洗 |
| LF-200P | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 217 | 219 | 235-245 | 免清洗 |
| LF-200P-SAC02 | Sn96.5/Ag0.3/Cu0.7 | 220 | 227 | 235-250 | 免清洗 |
| NCP901 | Pb92.5/Sn5/Ag2.5 | 287 | 296 | 330-380 | 免清洗 |
| LF-301TNS-SS10 | Sn90/Sb10 | 245 | 255 | 270-290 | 免清洗 |
预成型焊片 / Solder Preforms
| 型号 | 特点 | 用途 |
|---|---|---|
| 高洁净焊片 | 高洁净、低氧化、低空洞 | IGBT,半导体功率器件，金属间焊接 |
| 预涂布焊片 | 不同活性等级，多种助焊剂比列，低空洞，少残留 | 通信模组，金属间焊接 |
| 片状焊锡片 | 平整度好，尺寸精度高 | 半导体封装，金属间焊接 |
| 环状焊锡片 | 平整度好，尺寸精度高 | 插件焊接，金属间焊接 |
| 粒状焊锡片 | 平整度好，尺寸精度高 | SMT加锡，金属间焊接 |
| 焊锡带 | 表面光亮、清洁 | 金属间焊接 |
助焊剂/Flux
| 型号 | 特点 | 用途 |
|---|---|---|
| WS801A | 水洗型，不含卤素，可焊性好 | 适用于中高温BGA植球，CSP焊接，返修 |
| WS801B | 水洗型，不含卤素，可焊性好 | 适用于低温BGA植球，CSP焊接 |
| TF200A | 免清洗型，不含卤素，可焊性好 | 适用于中高温BGA植球，CSP焊接，返修 |
| TF200B | 免清洗型，不含卤素，可焊性好 | 适用于低温BGA植球，CSP焊接 |
