Alloy: SnAgInBi
无铅锡膏VR10-SAIB专为真空焊接工艺设计。真空焊接工艺能大幅减少焊接空洞的产生，从而提高产品可靠性，对于散热组件、功率器件、BGA等焊接具有重要意义。
VR10-SAIB的活性适中，焊后残留易清洗，器件不变色等特点使之非常适合半导体封装，尤其适合功率半导体器件如IGBT的封装。由VR10-SAIB封装的产品空洞率小于1%，封装界面均匀平整，表面光亮无色差。
VR10-SAIB采用了高可靠性的锡银铟铋无铅合金，该合金具有熔点适中、润湿性优异、冷热循环性能出众等优良特性，特别适合需要阶梯温度焊接工艺的场合，如DCB与散热基板间的焊接。
VR10-SAIB的工艺窗口宽，能适应多种加热曲线，工艺参数易于设置。粘度和粘性变化小，焊接一致性好。
性能特点
☆ 不含任何卤素
☆ 焊接空洞低，空洞率小于1%
☆ 活性好，去除氧化能力优异
☆ 工艺窗口宽，适应多种加热曲线
☆ 焊接界面均匀平整
☆ 良好的流动性和粘度稳定性，钢网寿命长
☆ 残留易清洗、无留痕
☆ 焊接部位无变色
