导热材料

高纯度纯铟片，杂质水平严苛管控，塑性优异、热导率高，可紧密贴合器件与基板微观凹凸界面，显著降低界面接触热阻。支持多厚度、外形定制，可配套覆膜助焊剂，兼具导热与焊接互连双重功能。

适配 CPU、GPU、IGBT、SiC 功率模块、光模块等高热流密度器件，兼容真空回流、热压键合、低温焊接等工艺。可替代导热硅脂、导热垫片，无硅油析出、无老化干化风险，长期热稳定性优异，满足车载、算力、半导体先进封装严苛散热与高可靠要求，提供国产化高性能导热互连解决方案。