甲酸回流依托甲酸气氛的还原特性，在无额外助焊剂或低助焊剂条件下去除母材表面氧化层，实现洁净的冶金焊接互连。 它是功率器件、光器件、SiP 模组等高端封装的特色工艺路线，直接决定界面结合质量、空洞水平与器件长期可靠性。

行业挑战和解决方案 

甲酸回流对焊材的抗高温氧化、残留物控制要求严苛，制程中易出现氧化复现、空洞偏高、甲酸分解副产物残留污染等问题。 

华庆配套适配甲酸体系的锡膏、预成型焊片与专用助焊剂，杂质管控严格，高温稳定性优异，可有效抑制二次氧化，助力实现低空洞界面焊接，满足真空甲酸回流高洁净封装需求。