界面导热

界面导热依托高塑性导热介质填充器件与基板之间的微观间隙，降低接触热阻，快速导出芯片工作热量，实现稳定的热传导通路。 它是功率半导体、算力芯片、光模块等器件温控的关键环节，直接影响器件结温、运行性能与长期服役寿命。

行业挑战和解决方案 

高功率、高热流密度场景下，普通导热材料易出现界面贴合不足、热阻偏高、老化失效、硅油析出污染焊区等隐患，难以满足长期高可靠散热需求。 

华庆纯铟导热片塑性优异、导热性能稳定，可紧密适配凹凸界面，无硅油析出风险，适配真空回流、热压键合工艺，为 IGBT、SiC、CPU/GPU、光模块提供长效低阻导热互连方案。