先进封装

先进封装通过异质集成、高密度互联等技术，突破单芯片性能局限，在有限空间内实现多芯片、无源器件的系统整合，不断提升带宽、算力与集成密度。 它是高性能芯片实现性能释放的关键载体，封装工艺与焊材品质直接决定信号完整性、散热能力与产品长期可靠性。

行业挑战和解决方案

先进封装具备细间距、微凸点、多界面堆叠的特点，制程中容易产生微空洞、界面氧化、助焊剂残留、热应力形变、互连阻抗偏移等问题，对焊材的纯度、润湿性、低残留与热稳定性要求极高。 

华庆配套高纯锡膏、精密预成型焊片、专用低残留助焊剂、纯铟导热片及环保清洗剂，适配真空回流、甲酸气氛、TCB 热压键合、晶圆凸点等多种工艺，精准管控界面焊接品质，满足高密度堆叠封装的高洁净、低空洞、高可靠需求。