技术
面积阵列封装焊接技术：传统工艺回顾与当代产业演进
2026-10-30
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CEIA上海论坛圆满落幕，华庆焊材收获满满
2026-09-18251
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前瞻布局电子智造新机遇｜华庆焊材确认参展 2027 慕尼黑上海电子生产设备展
2026-07-0676
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中国电子学会-学术活动
2026-07-06135
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有机封装基板在先进封装中的关键价值与IPC-6921标准解读线上研讨会
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《AI在PCB制造中的应用：从试点到规模化》报告分享
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2026 IPC CEMAC 电子制造年会将于9月登陆上海
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面积阵列封装焊接技术：传统工艺回顾与当代产业演进
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2026-10-30235
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表面贴装技术电子杂志第3期
2026-06-031300表面贴装技术电子杂志第3期
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表面贴装技术电子杂志第2期
2026-04-021205表面贴装技术电子杂志第2期
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表面贴装技术电子杂志第1期
2026-02-20890表面贴装技术电子杂志第1期
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