MEMS 微机电系统依托微型化精密结构实现传感、驱动与信号转换，器件腔室狭小、结构脆弱，对焊接互连的洁净度、低应力、低残留要求极高。 它广泛应用于传感、声学、光学、惯性测量等领域，焊接品质直接影响器件气密性、信号精度与长期稳定性。

行业挑战和解决方案

MEMS 器件敏感脆弱，制程中容易出现助焊剂残留污染腔体、应力导致结构形变、空洞、气密性失效等风险，普通焊材容易损伤微结构。 

华庆提供低残留高纯锡膏、精密预成型焊片与专用助焊剂，可适配真空、甲酸回流与 TCB 工艺，焊接残留可控、应力低，保护微型敏感结构，保障 MEMS 器件气密互连与稳定输出。