超细精密印刷

支持 01005 元件与 0.3mm 间距 BGA，T4-T8 超细球形粉体确保高质量印刷，完美适配高密度先进封装。

 低空洞率

针对不同应用开发的无卤助焊剂，显著降低焊接空洞，极大提升芯片散热效率与长期电气连接可靠性。

宽工艺窗口

宽工艺窗口保证良好的焊接一致性，不同设计、结构、封装密度的产品可使用同一回流曲线，降低不良率、提高生产效率。

卓越可靠性

良好的润湿性、适当的IMC及低空洞，实现高可靠焊接。温和的助焊剂残留无腐蚀性、极易清洗，保障汽车电子与功率模块长效运行。