华庆高洁净预成型焊料广泛用于 SiC/IGBT 模块、分立功率器件、光通信光模块、车载电控、光伏逆变器、射频微波元器件等高可靠性精密半导体与新能源电子器件。
华庆专利
● 一种多元合金无铅焊料及其制备方法
● 一种降低焊接空洞的预成型无铅焊片及其制备方法和应用
核心优势
● 极低的杂质含量
● 成分均匀,准确
● 氧含量低,焊接空洞极少
● 表面质量优异
● 尺寸精度高,无毛刺
● 丰富的合金选择
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