甲酸回流粘结剂
适配真空甲酸回流炉，与成型焊料配合使用。无需改变回流参数设置，即能达到低空洞、高洁净的焊接效果。
甲酸回流粘结剂通常搭配成型焊片使用，能防止芯片、焊片或其它部件位移，同时促进甲酸与氧化物的反应，形成低空洞、高可靠焊点。粘结剂在高温回流过程中能完全挥发，焊接后无有机物残留。
核心优势
解决成型焊片和器件定位
高粘性防止焊片和器件移位，摆脱繁琐治具，提高生产效率。
零残留无污染
回流后无残留，杜绝残留物导致的分层、打线失效等可靠性问题。
辅助焊接
辅助清除微观氧化，焊点润湿性好、空洞率低。
简化工艺流程
无需后续清洗工序，简化工艺流程。
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