低残留免洗助焊剂
残留物极少、无腐蚀性，且能与基板、框架、塑封料、底填、灌封胶等牢固结合。
半导体封装助焊剂通常在焊接后需要用清洗剂彻底清除，以防止塑封分层或打线失效。华庆低残留免洗助焊剂焊接后残留物极少，且该残留物与基板、框架、塑封料、底填、灌封胶等均有良好的结合力，不会引起分层等可靠性问题。对于精密TCB工艺，极少的残留物亦不会影响底填的均匀填充，从而保证高良率和高可靠性。
核心优势
极低残留
残留物极少，且与基材结合良好。
残留无腐蚀
残留物无腐蚀性，良好的绝缘性能。
兼容性高
兼容多数市售塑封料、底填、灌封胶。
简化工序
省去清洗工序，减少清洗耗材与废水处理成本，兼顾生产效率与环保要求。
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