PCBA焊锡膏
PCBA 焊锡膏广泛应用于 消费电子、工控主板、汽车电子、精密贴片模组、 各类 SMT 电路板批量贴片焊接生产
华庆深耕PCBA行业20多年，开发的锡膏产品涵盖锡铅/无铅、免洗/水洗、高温/中温/低温、空气/氮气/真空回流等应用场景。我们经验丰富的技术团队，可协助客户解决诸如焊接良率、空洞、可靠性、印刷性、锡珠等各类工程技术问题，实现可靠、稳定、高效的焊接。
核心优势
印刷优异
印刷性优异，下锡均匀、不易堵网，适配细间距精密贴片。
流变性能稳定
静置不易分层、塌落，批量印刷一致性高。
润湿性好
焊接润湿性好，焊点饱满光亮，虚焊、立碑、连锡不良率极低。
适配性广
配方适配性广，兼容常规无铅制程与车规级生产标准，有效提升PCBA量产良率与生产稳定性。
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NCP-614通用型免清洗锡铅锡膏
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TQ01-SBA无铅低温免清洗锡膏
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焊点饱满光亮 不含卤素
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LF-221P一款可用于空气和氮气回流的免洗型无卤焊锡膏，专为满足高精度印刷和回流设计，可搭载 SnAgCu、SnAg 等无铅合金
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LF-218P无铅低空洞免洗锡膏
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LF-217P高可靠性无铅免洗锡膏
汽车电子 高密度装联
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LF-200P通用型无铅免洗锡膏
极好的应用稳定性 对镍、OSP等表面焊接性能优异
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