技术
面积阵列封装焊接技术：传统工艺回顾与当代产业演进
2026-10-30
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CEIA上海论坛圆满落幕，华庆焊材收获满满
2026-09-18251
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2026-07-0677
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中国电子学会-学术活动
2026-07-06135
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有机封装基板在先进封装中的关键价值与IPC-6921标准解读线上研讨会
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《AI在PCB制造中的应用：从试点到规模化》报告分享
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2026 IPC CEMAC 电子制造年会将于9月登陆上海
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【出海预告】上海之帆｜华庆亮相印尼 & 马来西亚展会
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相约 9.17 上海｜华庆与您现场切磋先进封装焊材技术
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