晶圆凸点

晶圆凸点工艺在晶圆表面制备微焊凸点，作为芯片后续互连的导电通道，凸点尺寸微小、阵列密度极高，对焊材的均匀性、洁净度与轮廓一致性要求严苛。 它是 Flip-Chip 倒装芯片互连的前置核心工序，凸点品质直接影响后续键合良率、电学连通性与器件长期可靠性。

行业挑战和解决方案

晶圆凸点制程易出现凸点高度不均、润湿不良、氧化、桥连、空洞以及表面残留污染，微小缺陷会在后续倒装键合中被放大，造成批量失效。 

华庆提供高纯锡膏、低残留专用助焊剂，适配晶圆植球与凸点回流工艺，稳定控制凸点成型形貌，抑制氧化与桥连，助力实现均匀一致的晶圆微凸点阵列。