SiP 系统级封装依托异质集成、多芯片互联技术，在狭小空间内集成多颗芯片与无源器件，实现小型化、高密度、多功能的系统级信号交互。 它是算力、通信、光电子等高端电子产品小型化升级的核心路径，直接决定模组集成度、信号完整性与整机功耗表现。

行业挑战和解决方案 

SiP 制程间距精细、结构复杂，在固晶、真空回流、热压键合环节容易出现空洞、界面结合不良、热阻偏高、相邻器件热串扰等问题，对焊材洁净度、润湿性与稳定性要求极高。 

华庆提供高纯焊锡膏、预成型焊片、专用助焊剂与纯铟导热片整套方案，适配 SiP 精细间距固晶与热管理需求，严控焊接空洞，强化界面结合，保障高密度 SiP 模组长期可靠运行。