华庆高洁净锡片由高纯度金属材料制成，在生产和存储过程中采取特殊除氧化和防氧化措施，表面氧化层极薄，能显著减少焊接空洞。所有华庆高洁净锡片均经过清洗处理，表面无油污及杂质污染，无指印、刮痕、染色等缺陷。
氧化膜厚度与空洞面积有直接的联系，以下是不同氧化膜厚度的锡片焊接后的空洞比较：
特点：
* 极低的杂质含量
* 高洁净，无油污
* 成分均匀，准确
* 氧含量低，焊接空洞少
* 表面质量优异
应用：
功率器件、IGBT、半导体IC、密封材料、汽车电子等。
工艺：
单独使用时需在还原性气氛中，与助焊剂或锡膏同时使用时可在空气或氮气中焊接。
