华庆公司最近正式推出了针对高可靠性封装的高温固晶焊膏NCP901，该产品具有极低的焊后空洞率、对各种金属界面优异的润湿性、极少助焊剂溅射、芯片不变色、残留物易清洗等特点。NCP901将在主流高可靠性封装领域对国外产品发起有力挑战。