为了应对SMT极微小化部件的焊接及板级封装的需求，华庆公司开发了针对微小部件焊接的水洗无铅锡膏WS810。该产品具有极好的焊接活性，对微小部件如01005有良好的焊接效果，能克服细小焊接常有的葡萄珠、不润湿、虚焊等缺陷。WS810还具有极好的抗热坍塌性，因此防止细小间距焊接桥连问题的能力也相当出色。