无铅锡膏VR10-SAIB专为真空焊接工艺设计。真空焊接工艺能大幅减少焊接空洞的产生，从而提高产品可靠性，对于散热组件、功率器件、BGA等焊接具有重要意义。

VR10-SAIB的活性适中，焊后残留易清洗，器件不变色等特点使之非常适合半导体封装，尤其适合功率半导体器件如IGBT的封装。由VR10-SAIB封装的产品空洞率小于1%，封装界面均匀平整，表面光亮无色差。

VR10-SAIB采用了高可靠性的锡银铟铋无铅合金，该合金具有熔点适中、润湿性优异、冷热循环性能出众等优良特性，特别适合功率器件中散热基板的焊接。