WS802是为含Bi低熔点锡球在BGA、CSP或Flip-Chip应用中的焊接而设计的低温无卤水洗助焊膏。随着芯片厚度不断减小，高温翘曲的问题日益突出，因此使用比较低的焊接温度成为避免芯片翘曲、降低不良的一种工艺选择。WS802正是为这一需求而开发的，其活性温度比常规助焊膏更低，能迅速去除SnBi合金表面的氧化层，同时对常规金属界面都有良好的润湿性，能在较低温度下形成良好的焊点。
WS801未添加任何形式的卤素，但仍具有良好的焊接活性，适应微小锡球和焊盘对可焊性的要求，并能获得良好的焊接强度。WS802的残留物可用热水彻底去除，不会在金属或PI等材质表面留下痕迹。
特性：
☆ 无论印刷还是针转移或球转移都持续稳定
☆ 可焊性好，能适应较小直径锡球的焊接要求
☆ 无论在空气还是氮气中回流，都能得到光滑、明亮的焊点
☆ 焊接强度高，掉球率低
☆ 残留物水溶性好，很容易用去离子水彻底清洗
☆ 完全不添加卤素
☆ 适合SnBi、SnBiAg合金
☆ 适用于氮气或空气回流
用途：
BGA, CSP, Flip-Chip
资料下载：
