WS801是为SnAgCu和SnPb(Ag)锡球在BGA、CSP和Flip-Chip应用中的焊接而设计的无卤水洗助焊膏。WS801的粘度非常稳定，无论使用针转移、球转移或是印刷工艺，都能保证一致的膏量。虽然未添加任何形式的卤素，WS01仍具有良好的焊接活性，适应微小锡球和焊盘对可焊性的要求，并能获得良好的焊接强度。WS801的残留物可用热水彻底去除，不会在金属或PI等材质表面留下痕迹。
WS801在氮气环境中能获得最佳焊接效果。
特性：
☆ 无论印刷还是针转移或球转移都持续稳定
☆ 可焊性好，能适应微小直径锡球和焊盘的焊接要求
☆ 无论在空气还是氮气中回流，都能保证良好的可焊性
☆ 焊接强度好，掉球率低
☆ 残留物良好的水溶性，很容易用去离子水彻底清洗
☆ 完全不添加卤素
☆ 适合SnAgCu和SnPb(Ag)合金
用途：
BGA, CSP, Flip-Chip
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