HOSP-12是由上海华庆公司开发的一款以稀醋酸为溶液，烷基咪唑为成膜剂的铜保护剂。经HOSP-12处理的PCB铜箔不但具有优良的抗氧化性，抗湿性和卓越的电气绝缘性能，并且能提升焊盘的可焊性。
特性:
☆ 可在铜面上形成无粘性，薄而均匀的保护膜，对铜及铜合金具有极好的防锈力。
☆ 抗热性佳，即使经过多次热循环处理，焊接性也不会下降。
☆ 对于采用免洗型助焊剂或锡膏的焊接都有良好的适应性。
☆ 良好的抗湿性，可保护铜面一年不发生氧化。
☆ 保护膜具有优异的电气绝缘性。
☆ 可应用于硬型基板、薄型基板及挠性基板。
☆ 离子污染度极低，不会污染或残留于铜面之外的区域。
☆ 采用稀醋酸溶液，腐蚀性低。
☆ 不含有机溶剂，符合环保要求。
☆ 稳定性极高，易于管理。
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